Youtube
Keling, u qanday ishlashini ko'rib chiqaylik:
WshlyapaBosish moslamasi?
Press-fit - bu ikki qism o'rtasidagi shovqin bo'lib, unda bir qism bosim ostida boshqasida biroz kichikroq teshikka majburlanadi.
So'zma-so'z, bu interferentsiya moslamasining bir turi.
Press fit texnologiyasi keng qo'llaniladi va PCB-dagi ulanish uning odatiy ilovalaridan biridir.
Xitoy tilida tasvirlashda biz odatda siqish, press moslamasi va siqish kabi turli atamalardan foydalanamiz.Sanoat ko'pincha tasvirlash uchun to'g'ridan-to'g'ri "Press fit" dan foydalanish uchun ishlatiladi.Ushbu maqolaning asosiy yo'nalishi, shuningdek, PCB sanoatida press moslamasi dasturidir (bir nechta umumiy press moslamalari).
Press fitning afzalliklari nimada?
PCB-ga qismlarni o'rnatishning asosiy usullari payvandlash va presslashdir.Keling, ushbu ikkita ulanish usulining afzalliklari va kamchiliklarini ba'zi an'anaviy ma'lumotlar bilan taqqoslaylik.
| Lehimlash | Bosish moslamasi | |
| iste'mol | 30-40 kVt | 4-6 kVt |
| muhit | Payvandlash havosi va yashash joyi | Turar joy yo'q |
| xarajat | PA, PPS kerak | Zaxiralangan harorat muammosi yo'q, PBT, PET va boshqalar kabi arzonroq materiallardan foydalaning. |
| Uskunalar | Katta investitsiyalar va katta maydon narxi | Kam sarmoya va kichik o'lchamli maydon |
| Mavjud joy | 5-15 mm | 2 mm |
| Kamchilik darajasi | 0,05 mos | 0,005 mos |
Taqqoslash ma'lumotlaridan shuni ko'rishimiz mumkinki, Press fit ma'lum ishlash ko'rsatkichlari bo'yicha payvandlashdan ko'ra yaxshiroq PCB ulanish usuli hisoblanadi.Albatta, payvandlash foydasiz emas, aks holda PCBda juda ko'p payvandlash nuqtalari bo'lmaydi.Misol uchun, payvandlash odatda pimlarning o'lchovli bardoshliligi uchun ko'proq tolerantlikka ega va payvandlash aloqasi yanada barqaror, Biroq, Press Fit ko'plab xususiyat ko'rsatkichlarida yaxshiroqdir.
Common Press fit dizayn usullari
Dizayn usulini joriy etishdan oldin ikkita tez-tez ishlatiladigan atamalarni kiritish kerak:
PTH: Teshik orqali qoplangan
EON: Igna ko'zi
Hozirgi vaqtda Press fit-da ishlatiladigan pinlar asosan moslashuvchan pinlar sifatida ham tanilgan elastik pinlar bo'lib, diametri PTH dan kattaroqdir.Yig'ish jarayonida igna qismlari deformatsiyalanadi, buning natijasida qattiq PTH bilan bog'lanish yuzasi paydo bo'ladi.Qattiq igna bilan solishtirganda, mos keladigan igna PTH tolerantligini oshirishga imkon beradi.
Pimli teshik ignasi asta-sekin bozorda asosiy oqimga aylandi.Dizayni sodda va ochiq patentlar bilan foydalanish mumkin.Agar u juda ko'p dizayn kuchini talab qilmasa ham, u past kiritish kuchi va yuqori ushlab turish kuchiga ega bo'lgan tayyor dizayn echimlari bilan ham qo'llanilishi mumkin.
Yuqoridagi rasmda bir nechta umumiy pin/terminal tuzilmalari ko'rsatilgan.Birinchisi, eng keng tarqalgan dizayn sxemasi.Asosiy pinhole dizayn sxemasi tuzilishda oddiy, lekin yuqori simmetriya va joylashuvni talab qiladi;Ikkinchisi - TE kompaniyasining patent mahsuloti.Pin teshigi tuzilishiga asoslanib, u turli teshiklarga moslasha oladigan bir oz ko'proq aylanish burchagiga ega.Biroq, u teshik diametri uchun yuqori talablarga ega va u teshikda ma'lum bir aylanish kuchini ishlab chiqaradi;Uchinchisi, Winchester Electronics kompaniyasining oldingi "C-PRESS" patenti bo'lib, u ko'ndalang kesimdan C-shakli bilan ajralib turadi.Afzalliklari shundaki, bosish kuchi uzluksiz, PTH deformatsiyasi kichik va kamchilik shundaki, kichik diafragma bilan PTHga erishish qiyin;Oxirgisi FCI kompaniyasining H tipidagi kontakt pinidir.Afzallik shundaki, siqish paytida uni nazorat qilish oson, ammo kamchilik - kontakt pinini ishlab chiqarish qiyin.
Umumiy materiallar va ishlab chiqarish jarayoni
Pinning umumiy materiallariga qalay bronza (CuSn4, CuSn6), guruch (CuZn) va oq mis (CuNiSi) kiradi, ular orasida oq mis yuqori o'tkazuvchanlikka ega va foydalanish harorati 150 ℃ dan oshishi mumkin;Qoplama odatda elektrokaplama yoki issiq daldırma m + 1 m M Ni+Sn, SnAg yoki SnPb va boshqalar bilan qoplangan. Yuqorida ta'riflanganidek, Pinning tuzilishi xilma-xildir va yakuniy maqsad kichik o'lchamli PIN ishlab chiqarishdir. oson ishlab chiqarish va arzon narxlarda bosish kuchi va katta ushlab turish kuchi.
PTH ning keng tarqalgan materiali shisha tolasi + epoksi qatroni + mis folga, qalinligi> 1,6 va qoplama odatda qalay yoki OSP.PTH tuzilishi nisbatan sodda.Umuman olganda, PCB qatlamlari soni 4 dan ortiq. PTH diafragma odatda qattiq va maxsus talablar Pin dizayniga bog'liq.Odatda, mis qoplamasining qalinligi taxminan 30-55 m ni tashkil qiladi.Qalay cho'kmasining qalinligi odatda> 1 m m ni tashkil qiladi.
Matbuotni o'rnatish / tortib olish jarayonini tahlil qilish
Quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, eng keng tarqalgan pin teshigi tuzilishini misol qilib olsak, bosish va tortib olishning butun jarayonida odatdagi bosim egri o'zgarishi mavjud bo'lib, bu ham Pinning strukturaviy dizayni bilan bog'liq.
Bosish jarayoni:
1. Pim teshikka qo'yiladi va uchi deformatsiyasiz kiradi
2. Pim bosishni boshlaydi, EON deformatsiyani boshlaydi va bosish jarayonida birinchi to'lqin cho'qqisi paydo bo'ladi.
3. Pim bosishda davom etadi, EON asosan boshqa deformatsiyaga ega emas va bosish kuchi biroz pasayadi.
4. Pim pastga bosishda davom etadi, bu esa keyingi deformatsiyaga olib keladi va ikkinchi to'lqin cho'qqisi
Bosish jarayonida paydo bo'ladi
Matbuotni o'rnatish tugallangandan so'ng 100 soniya ichida ushlab turish kuchi tezda pasayadi, taxminan 20% ga tushadi.Turli xil pin dizaynlariga ko'ra mos keladigan farqlar bo'ladi;Matbuot moslamasidan 24 soat o'tgach, Pin va PTH ning sovuq payvandlash jarayoni asosan yakunlanadi.
Bu metallning jismoniy xususiyatlaridan kelib chiqadi va yaxshilash uchun juda kam joy mavjud.Yakuniy ushlab turish kuchi mahsulot dizayni talablariga javob beradimi yoki yo'qligini surish kuchi sinovi orqali tekshirish mumkin.
2. Pin qo'yish paytida ba'zi muvaffaqiyatsizlik rejimlari
Quyidagi rasmda ko'rsatilganidek, qo'yish paytida pin deformatsiyalanishi, ezilishi, ezilishi, sinishi va egilishi mumkin.
Matbuotni o'rnatish jarayonida kontakt pinining mumkin bo'lgan nosozlik usullari.Kontakt pinini PTHga kiritish kerak bo'lganligi sababli, uni bosgandan keyin vizual ravishda aniqlab bo'lmaydi va mexanik kuchning shikastlanishi elektr ishlashi testi orqali aniqlanmasligi mumkin.
Matbuotni o'rnatish jarayonida ushbu nosozlik rejimlarini kuzatish kerak.PROMESS har bir pinning butun press o'rnatish jarayoni boshqarilishi va ishonchli bo'lishini ta'minlash uchun egri yo'lak, oyna, maksimal va minimal qiymat va boshqa monitoring usullarini taqdim etadi.Videoda korpus ko'rinishini yana ko'rishingiz mumkin.PROMESS zavoddan chiqadigan barcha mahsulotlarning nuqsonli mahsulotlardan xoli bo'lishini ta'minlash uchun yuqori aniqlikdagi, 100% jarayonni boshqarish echimlarini taqdim etadi, jarayonni nazorat qilish, shuningdek, PCB kartasining sanoat chiqindilarini ma'lum darajada kamaytirishi va ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytirishi mumkin.
3. Qisqa tutashuv
Sof qalay yuzasida stress kalay Whiskerning o'sishiga yordam beradi, bu esa bosilgan elektron platadagi kontaktlarning zanglashiga olib keladi va shu bilan modulning funktsiyasini xavf ostiga qo'yadi.Qalay mo'ylovlarining o'sishini kamaytirish bo'yicha dizayn ko'rsatmalari kiritish kuchini kamaytirish va qalay yuzasining qalinligini kamaytirishni o'z ichiga oladi.
Umumiy PTH qoplama materiallariga mis, kumush, qalay va boshqalar kiradi
Qalay mo'ylovi muammosini qanday hal qilish mumkin?
Bosish paytida bosim kuchi juda katta bo'lmasligi kerak, bu presslash jarayonini nazorat qilishdir.Bosgandan so'ng, namuna olish tekshiruvi o'tkazilishi mumkin va qalay mo'ylovlari 12 hafta davomida kuzatilishi kerak.
4. Ochiq sxema
Jet effekti/pastga tortish:
Pinni bosish jarayonida bosilgan elektron plata mexanik shikastlanishi mumkin.Agar ishqalanish juda katta bo'lsa, elektron plataning yuzasi tirnalgan bo'ladi, ishqalanish kuchayadi va nihoyat PTH faza bilan tashqariga chiqariladi.Bosimning pasayishi ham jet ta'siridan qochishi mumkin.
Oqartiruvchi effekt/delaminatsiya:
Matbuotni o'rnatish vaqtida bosilgan elektron plataning har bir qatlam tuzilishi siqiladi.Agar qo'llaniladigan kuch juda katta bo'lsa yoki PTH barqaror bo'lmasa, bosilgan elektron plata delaminatsiyalangan bo'lishi mumkin.Bir muncha vaqt o'tgach, namlik bosilgan elektron plataning yoriqlariga kiradi, bu esa izolyatsiyalashning pasayishiga olib keladi.
Ushbu ikki muammoni bosim kuchini boshqarish orqali press o'rnatish jarayonida ma'lum darajada nazorat qilish mumkin.Matbuotni o'rnatish tugallangandan so'ng, mahsulotni kontaktga chidamlilik sinovi va metallografik tahlil yordamida ham tekshirish mumkin.Kontaktga chidamlilik testi odatiy sinov elementi sifatida ishlatilishi mumkin va metallografik tahlilning o'zi mahsulot uchun halokatli, shuning uchun muntazam namuna olish tekshiruvini o'tkazish mumkin.
Mahsulot ishonchliligini tekshirishning umumiy usullari
Umumiy aniqlash usullaridan biri qarish testi, ikkinchisi esa ulanish xarakteristikasi testidir
Qarish - sinov uskunalari orqali uzoq vaqt foydalanishdan keyin holatni simulyatsiya qilish.Umumiy qarish usullari quyidagilarni o'z ichiga oladi:
1. Issiq yuvish: - 40 ℃ ~ 60 ℃, 30 daqiqa davomida doimiy o'zgarish
2. Yuqori harorat: 125 ℃, 250 soat
3. Iqlim ketma-ketligi: 16 soat yuqori harorat → 24 soat issiq va nam → 2 soat past harorat →
4. Tebranish
5. Gaz korroziyasi: 10 kun, H2S, SO2
Sinov, asosan, itarish kuchini va elektr ish faoliyatini sinab ko'rishdir.
Umumiy usullarga quyidagilar kiradi:
1. Surish kuchi (ushlab turish kuchi): ＞ 20N (mahsulot dizayni talablariga muvofiq)
2. Kontakt qarshiligi: ＜ 0,5 Ō (mahsulot dizayni talablariga muvofiq)
Yuborilgan vaqt: 2022 yil 10-noyabr